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xpj-为半导体测试分选提供一站式解决方案
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常见问题
2023-
11-
18
SKD936H转塔式高温测试分选机，超越速度，提升效率！...
2023-
11-
14
展会寻宝！来看看xpj半导体带来了那些半导体测试分选解决方案！...
2023-
11-
03
10月30日，xpj半导体第一届职工代表大会正式会议在惠州xpj智能装备产业园顺利举行。...
2023-
10-
30
xpj半导体致力于为广大客户提供半导体测试分选领先的解决方案。xpj半导体总经理林广满先生在第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会上发表了题为“汽车电子测试...
2023-
10-
23
10月26号，xpj半导体将参加CSPT2023，展位C49，xpj半导体将携带最新的半导体测试分选解决方案，还有一场精彩演讲！...
2023-
12-
04
​随着科技的飞速发展，半导体产业已经渗透到我们生活的方方面面。...
2023-
11-
27
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、封装后测试组成，而测试环节主要集中在WAT、CP、FT三个环节。...
2023-
11-
20
半导体测试分选对于半导体产业的发展具有不可替代的作用。...
2023-
11-
14
随着科技的快速发展，人工智能（AI）已经成为各行各业竞相应用的工具。在半导体行业，AI与半导体测试分选机的关系日益密切，二者的结合为半导体产业的发展带来了新的机...
2023-
11-
06
2022年全球IC测试分选机​市场规模约121亿元，2018-2022年年复合增长率​CAGR约为 %，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2029年市场​规模...
2023-
05-
12
xpj半导体测试分选机主要应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机按照系统结构可以分为三大类别，即转塔式（Turret...
2023-
02-
10
‘这是哪制造的’‘这是谁设计的’，封装和测试就忽略不计了。”在庞大的芯片产业中，芯片测试常常由于处在产业链的中后端，而不被重视。但其实半导体芯片的生产工艺十分繁...
2022-
12-
05
半导体元件制造过程可分为前道的晶圆加工和后道的封装测试两大工程。在整个后道封装测试生产过程中，测试分选机占据着举足轻重的地位。接下来小编将和大家分享在半导体测试...
2022-
10-
25
芯片的产生会经过芯片设计、晶圆制造和封装测试几个大的环节。实际上在设计阶段，芯片有完备的验证流程，仿真验证、UVM、形式验证以及基于FPGA的系统级验证（SLE...
2022-
10-
19
一个半导体产品制造出来，大致要经过晶圆加工—氧化—光刻—刻蚀—薄膜沉积—互连—测试—封装八个步骤，这其中半导体测试是半导体产业链中不可或缺的一环，它直接到关系终...
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